[实用新型]一种散热嵌埋封装结构

权利要求书

1.一种散热嵌埋封装结构，其特征在于，包括：

框架(1)，设置有至少一个通孔(13)及若干竖直设置的第一铜柱(14)，所述通孔(13)内设置有器件(2)，所述通孔(13)的下部填充有感光绝缘材料，所述框架(1)的下表面为第一表面(11)，所述框架(1)的上表面为第二表面(12)；

第一线路层(15)，设置于所述第一表面(11)，所述器件(2)与所述第一线路层(15)电性连接；

第二线路层(16)，部分所述第二线路层(16)填充所述通孔(13)的上部并包裹所述器件(2)的上表面及至少部分侧面，另一部分所述第二线路层(16)覆盖所述第一铜柱(14)的上端，所述第一铜柱(14)电性连接所述第一线路层(15)与所述第二线路层(16)。

2.根据权利要求1所述的一种散热嵌埋封装结构，其特征在于，还包括：

第三线路层(171)，设置于所述第一线路层(15)的下方，所述第一线路层(15)与所述第三线路层(171)之间设置有第一填封层(17)和若干第二铜柱(3)，所述第二铜柱(3)贯穿所述第一填封层(17)并电性连接所述第一线路层(15)与所述第三线路层(171)；

第四线路层(181)，设置于所述第二线路层(16)上方，所述第二线路层(16)与所述第四线路层(181)之间设置有第二填封层(18)和若干所述第二铜柱(3)，所述第二铜柱(3)贯穿所述第二填封层(18)并电性连接所述第二线路层(16)与所述第四线路层(181)。

3.根据权利要求2所述的一种散热嵌埋封装结构，其特征在于，所述第一填封层(17)及所述第二填封层(18)均由树脂制成。

4.根据权利要求1所述的一种散热嵌埋封装结构，其特征在于，所述第二线路层(16)与所述第二表面(12)间还填充有所述感光绝缘材料。

5.根据权利要求1所述的一种散热嵌埋封装结构，其特征在于，所述第一线路层(15)的上表面设置有第一种子层(111)，所述第二线路层(16)的下表面设置有第二种子层(121)。

6.根据权利要求1所述的一种散热嵌埋封装结构，其特征在于，所述框架(1)由树脂制成。