[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 202021006600.6 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN212542408U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 韩波 | 申请（专利权）人： | 汉斯自动化科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 221600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体封装结构，包括封装座和封装盖；所述封装座上方套置有封装盖，所述封装盖两侧一体成型有安装块，所述安装块四角安装有固定柱，所述封装座两侧一体成型有安装座，所述安装座四角开设有插孔，所述固定柱插入于插孔内；所述固定柱内侧顶部安装有弹簧，所述固定柱两侧开设有穿孔。本实用新型通过固定柱插入插孔内，插入时则会挤压V型PE塑料片，此时V型PE塑料片可位于穿孔内展平，而固定柱完成插入插孔内后，通过弹簧的回弹力可带动活动块向上移动，此时V型PE塑料片则可弯曲，弯曲后的V型PE塑料片即可对固定柱进行限位固定，可避免固定柱位于插孔内脱出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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