[实用新型]一种半导体封装结构

说明书

本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体封装结构，包括封装座和封装盖；所述封装座上方套置有封装盖，所述封装盖两侧一体成型有安装块，所述安装块四角安装有固定柱，所述封装座两侧一体成型有安装座，所述安装座四角开设有插孔，所述固定柱插入于插孔内；所述固定柱内侧顶部安装有弹簧，所述固定柱两侧开设有穿孔。本实用新型通过固定柱插入插孔内，插入时则会挤压V型PE塑料片，此时V型PE塑料片可位于穿孔内展平，而固定柱完成插入插孔内后，通过弹簧的回弹力可带动活动块向上移动，此时V型PE塑料片则可弯曲，弯曲后的V型PE塑料片即可对固定柱进行限位固定，可避免固定柱位于插孔内脱出。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装结构。

背景技术

目前半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，但是现有的半导体封装结构还存在着一些不足的地方，例如；

现有的半导体封装结构大多采用塑料盒进行封装，其塑料盒采用一体成型的卡扣进行固定，因此固定效果并不理想，易脱落，且封装时需要按压四周，非常不便，易造成半导体的收到损坏，封装速度慢。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装结构，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装结构，包括封装座和封装盖；

所述封装座上方套置有封装盖，所述封装盖两侧一体成型有安装块，所述安装块四角安装有固定柱，所述封装座两侧一体成型有安装座，所述安装座四角开设有插孔，所述固定柱插入于插孔内；

所述固定柱内侧顶部安装有弹簧，所述固定柱两侧开设有穿孔，所述弹簧底部安装有活动块，所述活动块两侧安装有V型PE塑料片，所述V型PE塑料片贯穿于穿孔，且顶部固定安装于固定柱外壁。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述活动块底部安装有拉绳。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述安装块底部嵌入有橡胶垫。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述封装座内部设有放置槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型一种半导体封装结构，通过固定柱插入插孔内，插入时则会挤压V型PE塑料片，此时V型PE塑料片可位于穿孔内展平，而固定柱完成插入插孔内后，通过弹簧的回弹力可带动活动块向上移动，此时V型PE塑料片则可弯曲，弯曲后的V型PE塑料片即可对固定柱进行限位固定，可避免固定柱位于插孔内脱出，而需要拆卸时只需拉动拉绳带动活动块向下，从而使V型PE塑料片展平即可，提高封装便捷性，操作简单，省事省力，能够快速高效的完成加工。

2.本实用新型一种半导体封装结构，通过橡胶可起到较好的密封性，能够有效的对半导体进行保护工作，利于产品的运输存放。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种半导体封装结构的正视结构示意图；

图2为本实用新型一种半导体封装结构的封装座俯视结构示意图；

图3为本实用新型一种半导体封装结构的固定柱剖面结构示意图。