[实用新型]一种新型半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 202020775983.7 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN211858623U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 王淑琴 | 申请（专利权）人： | 成都富源华能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 何艳娥 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型半导体芯片封装结构，包括第一导体板，所述第二平台的右侧固定连接有第二半导体元件，所述第二半导体元件的底部固定连接有新型半导体芯片，所述导电线的底部固定连接有第二芯片基板，所述第二芯片基板的背面固定连接有芯片封装层，所述芯片封装层的底部固定连接有第三导体板。该一种新型半导体芯片封装结构设置有第一芯片基板和第二芯片基板，通过设置在第一芯片基板和第二芯片基板的外表面固定连接有绝缘层，绝缘层有效的隔离其他的部件，避免其他部件短路，绝缘层的材料是含有耐热树脂、固化剂和无机填料的固化性树脂组合物的固化物，兼顾散热性能和绝缘性能，大大提高了该装置的散热性和绝缘性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都富源华能科技有限公司，未经成都富源华能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020775983.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种转移装置及显示背板
- 下一篇：一种新型电阻器
