[实用新型]一种半导体ABS整流桥用精密框架有效
| 申请号： | 202020761239.1 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN211605147U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 于林 | 申请（专利权）人： | 河南台冠电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人： | 郭尊言 |
| 地址： | 453000 河南省新乡市延津县*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体ABS整流桥用精密框架，涉及整流桥技术领域，具体为一种半导体ABS整流桥用精密框架，包括精密框架、橡胶板和支撑缺口桌，所述精密框架包括框架外框，所述框架外框的一侧固定连接有内部安装框，所述内部安装框的数量为若干个，所述内部安装框的一侧固定连接有第一芯片安装板和第二芯片安装板，所述第一芯片安装板和第二芯片安装板的数量为若干个。该半导体ABS整流桥用精密框架，通过加固网孔板的设置，使该橡胶板具备了被加固的效果，通过支撑缺口桌和橡胶板的配合设置，在使用的过程中可以通过固定钉将精密框架固定到支撑缺口桌一侧的橡胶板上，从而起到了防止框架在移动时出现形变的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 abs 整流 精密 框架 | ||
【主权项】：
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