[实用新型]一种半导体ABS整流桥用精密框架有效
申请号: | 202020761239.1 | 申请日: | 2020-05-08 |
公开(公告)号: | CN211605147U | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 于林 | 申请(专利权)人: | 河南台冠电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人: | 郭尊言 |
地址: | 453000 河南省新乡市延津县*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 abs 整流 精密 框架 | ||
本实用新型公开了一种半导体ABS整流桥用精密框架,涉及整流桥技术领域,具体为一种半导体ABS整流桥用精密框架,包括精密框架、橡胶板和支撑缺口桌,所述精密框架包括框架外框,所述框架外框的一侧固定连接有内部安装框,所述内部安装框的数量为若干个,所述内部安装框的一侧固定连接有第一芯片安装板和第二芯片安装板,所述第一芯片安装板和第二芯片安装板的数量为若干个。该半导体ABS整流桥用精密框架,通过加固网孔板的设置,使该橡胶板具备了被加固的效果,通过支撑缺口桌和橡胶板的配合设置,在使用的过程中可以通过固定钉将精密框架固定到支撑缺口桌一侧的橡胶板上,从而起到了防止框架在移动时出现形变的作用。
技术领域
本实用新型涉及整流桥技术领域,具体为一种半导体ABS整流桥用精密框架。
背景技术
整流桥就是将整流管封在一个壳内,分全桥和半桥,全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起,半桥是将四个二极管桥式整流的一半封在一起,用两个半桥可组成一个桥式整流电路,一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路,选择整流桥要考虑整流电路和工作电压,整流桥作为一种功率元器件,在各种电源设备中应用广泛,现有技术的整流桥结构,焊接时连接片容易偏移,从而与芯片接触不良,导致整流桥良率下降,成本增加,并降低了产品可靠性和使用寿命。
在中国实用新型专利申请公开说明书CN208271880U中公开的整流桥框架,虽然,整流桥框架解决了现有技术中存在的现有整流桥引线框架不能适用大多数的整流桥,引线框架不能适用于不同尺寸的整流桥和线路容易混淆不清等问题,但是,该整流桥框架,存在固定不同大小芯片的结构复杂的缺点和框架在移动时容易形变造成芯片脱落的缺点。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体ABS整流桥用精密框架,解决了上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种半导体ABS整流桥用精密框架,包括精密框架、橡胶板和支撑缺口桌,所述精密框架包括框架外框,所述框架外框的一侧固定连接有内部安装框,所述内部安装框的数量为若干个,所述内部安装框的一侧固定连接有第一芯片安装板和第二芯片安装板,所述第一芯片安装板和第二芯片安装板的数量为若干个,所述内部安装框靠近第一芯片安装板的一侧固定连接有第三芯片安装板和第四芯片安装板,所述第三芯片安装板和第四芯片安装板的数量为若干个。
可选的,所述第一芯片安装板的一侧开设有第一芯片固定孔和第二芯片固定孔,所述第一芯片安装板通过第一芯片固定孔和第二芯片固定孔固定连接有第一芯片固定胶水,所述第一芯片安装板与第四芯片安装板的结构相同。
可选的,所述第二芯片安装板的一侧开设有第三芯片固定孔和第四芯片固定孔,所述第二芯片安装板通过第三芯片固定孔和第四芯片固定孔固定连接有第二芯片固定胶水,所述第二芯片安装板与第三芯片安装板结构相同。
可选的,所述框架外框的一侧开设有固定孔,所述框架外框通过固定孔活动连接有固定钉,所述精密框架通过固定钉固定连接有橡胶板。
可选的,所述橡胶板的一侧固定连接有加固网孔板,所述加固网孔板的一侧固定连接有支撑缺口桌。
可选的,所述支撑缺口桌的一侧开设有滑槽,所述支撑缺口桌通过滑槽活动连接有限位板。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种半导体ABS整流桥用精密框架,具备以下有益效果:
1、该半导体ABS整流桥用精密框架,通过加固网孔板的设置,使该橡胶板具备了被加固的效果,通过支撑缺口桌和橡胶板的配合设置,在使用的过程中可以通过固定钉将精密框架固定到支撑缺口桌一侧的橡胶板上,从而起到了防止框架在移动时出现形变的作用,达到了防止芯片掉落的目的。
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