[实用新型]半导体装置的凸块结构有效
| 申请号： | 202020154998.1 | 申请日： | 2020-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN211088254U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 锺孙雯 | 申请（专利权）人： | 晶宏半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 周鹤 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体装置的凸块结构，焊垫与辅助垫设置于装置主体上。一绝缘层形成于装置主体上，并具有一辅助孔，以显露出辅助垫。凸块下金属层形成于绝缘层上，并连接至焊垫与辅助垫。细长凸块凸起状设置于凸块下金属层上，细长凸块具有一位于焊垫上的凸块部以及一延伸部，延伸部连接凸块部并位于绝缘层上，并且细长凸块的延伸部的长度不小于凸块部长度的百分之八十，且延伸部覆盖辅助垫并具有一根部，根部位于辅助孔内，以植接至辅助垫。借此，可达到加强细长凸块结合在凸块下金属层上的效果，使细长凸块不会歪斜。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 结构 | ||
【主权项】：
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