[实用新型]半导体装置的凸块结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体装置的凸块结构，焊垫与辅助垫设置于装置主体上。一绝缘层形成于装置主体上，并具有一辅助孔，以显露出辅助垫。凸块下金属层形成于绝缘层上，并连接至焊垫与辅助垫。细长凸块凸起状设置于凸块下金属层上，细长凸块具有一位于焊垫上的凸块部以及一延伸部，延伸部连接凸块部并位于绝缘层上，并且细长凸块的延伸部的长度不小于凸块部长度的百分之八十，且延伸部覆盖辅助垫并具有一根部，根部位于辅助孔内，以植接至辅助垫。借此，可达到加强细长凸块结合在凸块下金属层上的效果，使细长凸块不会歪斜。

技术领域

本实用新型涉及半导体装置，尤其涉及一种半导体装置的凸块结构。

背景技术

例如金凸块等金属凸块是制作于集成电路芯片等半导体装置的接垫上，以利对外电性连接，可应用在玻璃覆晶(COG, Chip On Glass)、薄膜覆晶封装(COF, Chip OnFilm)、卷带载体封装(TCP)等微电子产品。而电性讯号是经由位于集成电路芯片两侧的凸块及基板引线传送至搭配的装置，例如液晶显示器或其载板，随着显示器所要求的高画质、高分辨率，芯片所须的凸块的数量相对增加。此外，其它电子产品在微小化要求下，集成电路更加复杂与微小化，此会使得凸块间距缩小。

申请人先前申请的中国台湾发明专利公开号200845249揭示一种“具有接合在多开窗上指化凸块之芯片结构”，其中指状凸块设置于一芯片主体上。芯片主体具有多个接垫及一表面保护层，其具有局部显露每一接垫的多个开孔，可为直线排列、平行排列或矩阵排列。指状凸块突起状设置于芯片主体上，每一指状凸块具有一凸块体与一延伸部，凸块体的底部覆盖区域位于对应接垫内，以覆盖对应组的开孔，延伸部的底部覆盖区域超出接垫之外，以维持微间距凸块接合的强度。延伸部的底部覆盖区域可跨过至少一迹线。然而，当指状凸块的延伸部设计过长，会因来自外界应力而歪斜或偏移斜，以致指状凸块相互碰触而短路，亦使得延伸部的位置无法正确对准在有效接合区域内。特别是延伸部的长度大于凸块体的同向长度百分之八十以上时，凸块延伸部的偏斜情况将更为严重。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种半导体装置的凸块结构，可达到加强细长凸块结合在凸块下金属层上的效果，使细长凸块不会歪斜，故避免了细长凸块的相互碰触而短路，也维持了细长凸块接合位置的正确性。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种半导体装置的凸块结构，包含一装置主体、至少一第一焊垫、至少一辅助垫、一第一绝缘层、至少一第一凸块下金属层(UBM，Under Bump Metallurgy)，以及至少一细长凸块。该装置主体具有一接合面、多个在该接合面上的线路以及一与该接合面连接的第一侧边，该第一焊垫邻近于该第一侧边，而该辅助垫相对于该第一焊垫更远离该第一侧边，故该细长凸块可为细长指状，其延伸方向不受该第一侧边的限制。该第一焊垫设置于该接合面上。该辅助垫设置于该接合面上，该第一焊垫与该辅助垫彼此间隔，该第一焊垫邻近于该第一侧边，而该辅助垫相对于该第一焊垫更远离该第一侧边。该第一绝缘层形成于该接合面上，并且该第一绝缘层具有一第一开孔以及一辅助孔，用以分别显露出该第一焊垫与该辅助垫。该第一凸块下金属层形成于该第一绝缘层上，该第一凸块下金属层经由该第一开孔与该辅助孔连接至该第一焊垫与该辅助垫。该细长凸块凸起状设置于该第一凸块下金属层上，该细长凸块具有一凸块部以及一延伸部，该细长凸块邻近于该第一侧边，而该延伸部相对于该凸块部更远离该第一侧边，其中该凸块部位于该第一焊垫上，该延伸部连接该凸块部并位于该第一绝缘层上，并且该细长凸块的延伸部的长度不小于该细长凸块的凸块部长度的百分之八十，且该细长凸块的延伸部覆盖该辅助垫并具有一根部，该根部位于该辅助孔内，以植接至该辅助垫，该细长指状的细长凸块的宽度小于该第一焊垫的宽度而大于该第一开孔的宽度。借此，可达到加强该细长凸块结合在该第一凸块下金属层上的效果，使该细长凸块不会歪斜，故避免了该细长凸块的相互碰触而短路，也维持了该细长凸块接合位置的正确性。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。