[发明专利]一种封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202011496107.1 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112701090A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 卢玉溪;曾昭孔;陈武伟;马晓波 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装结构及封装方法，其中，封装结构包括：基板，基板上固定设置有芯片和若干被动元件；散热结构，散热结构包括上下层叠设置的散热板和保护板；散热板与芯片接触，用于为封装结构提供散热面；保护板包括侧壁及设置在侧壁顶部的横壁，侧壁设置在芯片与被动元件之间，并包围芯片；横壁设置在被动元件的上方；排气通道，散热板与保护板之间非密封接触，并形成排气通道。本申请实施例提供的封装结构，通过保护板将芯片与被动元件隔离开，同时对被动元件的顶部进行遮挡，后续熔融焊料层时，能够防止熔融的焊料层材料溅射至被动元件，有利于防止被动元件及芯片发生短路，提高封装结构的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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