[发明专利]一种封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板上固定设置有芯片和若干被动元件；

散热结构，所述散热结构包括上下层叠设置的散热板和保护板；

所述散热板与所述芯片接触，用于为封装结构提供散热面；

所述保护板包括侧壁及设置在所述侧壁顶部的横壁，所述侧壁设置在所述芯片与所述被动元件之间，并包围所述芯片；所述横壁设置在所述被动元件的上方；

排气通道，所述散热板与所述保护板之间非密封接触，并形成所述排气通道。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述侧壁围绕形成第一开口，所述散热板与所述保护板之间在所述第一开口位置处形成第一通道，所述芯片通过所述第一通道与所述散热板接触。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片与所述散热板之间设置有金属导热层，所述金属导热层选自铟、铟合金、银合金中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述侧壁在所述基板表面的投影围绕所述芯片，在基板表面上的投影覆盖所述被动元件。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述侧壁在所述基板表面的投影形状包括圆形、长方形或者正方形。

6.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述散热板与所述保护板之间通过侧板固定连接，所述保护板通过所述侧壁固定设置在所述基板上。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述侧板设置于所述第一通道周围，所述侧板上设置有所述排气通道。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述侧板包括若干立柱，所述立柱之间形成所述排气通道。

9.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述侧板上固定设置有若干与所述散热板平行的加固板，所述加固板设置在所述散热板与所述保护板之间并避让所述第一通道。

10.一种封装方法，用于如权利要求1-9任一所述的封装结构，包括：

提供基板，所述基板的部分表面设置有芯片，所述基板的表面还具有位于芯片周围的被动元件，所述被动元件和所述芯片相互分立；

在所述芯片的顶部表面形成金属导热层，金属导热层内设置有助焊剂；

提供散热结构，保护板的侧壁容纳所述芯片，横壁覆盖所述被动元件，散热板与所述芯片上的金属导热层接触；

通过粘结剂将所述散热结构的侧壁固定在所述基板上；

进行高温回流焊，所述高温回流焊采用的温度大于所述金属导热层的熔点；

通过高温回流焊工艺将所述散热板、所述芯片、所述金属导热层焊接在一起。