[发明专利]一种芯片封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 202011416545.2 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112542433B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 王全龙;曹立强;王国军;戴风伟 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马吉兰 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构及封装方法，芯片封装结构包括：第一基片，所述第一基片具有第一表面，所述第一基片中具有容纳槽，所述容纳槽朝向第一表面；位于所述容纳槽中的芯片填充件，所述芯片填充件的侧壁与所述容纳槽的侧壁之间的间隔区域为第一微流道。把芯片填充件置于容纳槽中，芯片填充件的侧壁可以通过第一微流道进行散热，芯片四周散热效果较好，提高了芯片的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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