[发明专利]半导体结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202011263281.1 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114496976A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 汪昌州 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L49/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 徐文欣 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种半导体结构及其形成方法，其中方法包括：提供基底；在所述基底上形成底部电极层；在所述底部电极层上形成界面缓冲层，且所述界面缓冲层与所述底部电极层在同一制作设备中进行；在所述界面缓冲层上形成电介质层。所述方法形成方法半导体结构的性能较好。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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