[发明专利]多芯片封装模块及方法在审
| 申请号： | 202011242713.0 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112382621A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 杜树安;钱晓峰;杨光林;王德敬;林少芳 | 申请（专利权）人： | 海光信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L25/18;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 陈晓瑜 |
| 地址： | 300384 天津市南开区华苑产*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多芯片封装模块，包括：两个以上的芯片，所述芯片为对背面经过研磨减薄的芯片；中介板，具有与所述两个以上的芯片的针脚对应的通孔，所述通孔内设置有导电金属；所述两个以上的芯片设置在所述中介板上；金属层，通过电镀、蒸镀或沉积设置在所述一个以上的芯片背面。本发明能够加快芯片的散热速度，降低芯片的工作温度，确保芯片的工作性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 模块 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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