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[发明专利]一种基于企业财税票数据的金融风控授信评定方法及装置-CN202310644067.8在审
发明人： 王德敬 -专利权人：中科柏诚科技（北京）股份有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G06Q40/03 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于企业财税票数据的金融风控授信评定方法及装置，属于财务信息化技术领域，该方法如下：基于深度神经网络的识别模型获取企业财税票中的文本数据；所述文本数据包括：企业名称、财税数据和时间数据；根据所述企业名称获取企业数据，并根据所述企业数据、所述财税数据和所述时间数据构建知识图谱；对所述知识图谱进行企业节点属性特征融合和网络结构特征提取；根据融合得到的企业属性特征和提取得到的网络结构特征，训练得到金融风控授信评定模型。本发明通过识别模型获取企业财税票中的文本数据可以提高数据的准确率降低人力成本，通过金融风控授信评定模型提高对企业金融风控授信评定的可靠性以及效率。
一种基于企业财税票数金融风控授信评定方法装置

[发明专利]基于财税票数据的智能金融授信评定方法、系统-CN202310636135.6在审
发明人： 王德敬 -专利权人：中科柏诚科技（北京）股份有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G06Q40/03 文献下载
摘要：本申请涉及一种基于财税票数据的智能金融授信评定方法、系统，该方法包括：获取审贷企业的工商信息；根据所述工商信息，确定所述审贷企业是否满足企业授信要求；若所述审贷企业满足企业授信要求，则获取所述审贷企业的财税票数据；根据所述财税票数据及所述工商信息，确定所述审贷企业的纳税信用等级以及所述审贷企业的盈亏情况；根据所述纳税信用等级，确定所述审贷企业的审批额度；根据所述盈亏情况，评估所述审贷企业的偿还实力；基于所述偿还实力，将所述审批额度进行调整，对所述审贷企业进行授信评定。
基于财税票数智能金融评定方法系统

[发明专利]一种客户名单隐私保护方法、装置、电子设备及存储介质-CN202310212865.3在审
发明人： 王德敬 -专利权人：中科柏诚科技（北京）股份有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G06F21/62 文献下载
摘要：本申请涉及信息技术的领域，尤其是涉及一种客户名单隐私保护方法、装置、电子设备及存储介质。方法包括：获取每个参与方对应的权限隐私信息，权限隐私信息用于表征参与方对应的隐私信息查看权限；根据权限隐私信息，确定每个参与方对应的密钥，并反馈至对应的参与方；当接收到参与方发出的密钥时，根据接收到的密钥，确定每种隐私信息对应的参与方数量，参与方数量用于表征发出密钥的各个参与方中，具备隐私信息查看权限的参与方的数量；基于每种隐私信息对应的参与方数量，确定可查看隐私信息，可查看隐私信息对应的参与方数量不小于预设数量；将可查看隐私信息反馈至提供密钥的参与方。本申请具有提高用户隐私信息安全性的效果。
一种客户名单隐私保护方法装置电子设备存储介质

[发明专利]基于历史借贷多头数据的风险预警决策方法、装置、设备和介质-CN202310205844.9在审
发明人： 王德敬 -专利权人：中科柏诚科技（北京）股份有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G06Q40/03 文献下载
摘要：本申请涉及一种基于历史借贷多头数据的风险预警决策方法、装置、设备和介质，属于金融安全的技术领域，其中方法包括：获取用户的借贷请求信息和历史借贷多头数据；基于所述历史借贷多头数据，判断是否通过用户的借贷请求信息；当通过用户的借贷请求信息时，根据所述借贷请求信息和所述历史借贷多头数据对用户进行风险评估，得到风险等级；根据所述风险等级确定是否通过所述借贷请求信息对应的借贷金额。本申请具有降低金融机构的借贷业务风险的效果。
基于历史借贷多头数据风险预警决策方法装置设备介质

[发明专利]一种芯片插座S参数的测试结构及其测试方法-CN202011282720.3有效
发明人：逯永广;杨晓君;杜树安;孟凡晓;王德敬 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片插座S参数的测试结构及其测试方法，该测试结构通过设置两套测试子结构，其中一套测试子结构中的第一基板测试板通过芯片插座连接在第一主板测试板上，通过测试一对第一连接器及对应的一对第二连接器，获取第一连接器+第一基板测试板+芯片插座+第一主板测试板+第二连接器的链路的第一S参数。第二基板测试板通过焊接方式直接连接在第二主板测试板上，通过测试第三连接器及对应的一对第四连接器，获取第三连接器+第二基板测试板+第二主板测试板+第四连接器的链路的第二S参数。通过后一链路的第二S参数对前一链路的第一S参数进行去嵌入，得到芯片插座的S参数，提高芯片插座的S参数的准确性。
一种芯片插座参数测试结构及其方法

[发明专利]一种基于隐私保护的智能推荐系统及方法、计算机装置-CN202310021152.9在审
发明人： 王德敬 -专利权人：中科柏诚科技（北京）股份有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： G06Q30/0601 文献下载
摘要：本申请涉及人工智能技术领域，提供一种基于隐私保护的智能推荐系统及方法、计算机装置。所述方法包括：基于产品评价维度信息对企业推荐产品进行评价，获得产品质量评价信息；对产品推荐属性信息和所述产品质量评价信息进行特征融合，获得产品推荐融合特征；通过大数据获得用户行为关联线索信息；对所述用户行为关联线索信息进行隐私保护、整合处理，构建用户脱敏关联数据库；将所述产品推荐融合特征输入所述用户脱敏关联数据库中进行遍历匹配，获得目标产品关联客户，并将所述企业推荐产品向所述目标产品关联客户进行推荐。采用本方法能够达到提高产品推荐准确性和推荐安全性，进而实现产品个性化安全推荐的技术效果。
一种基于隐私保护智能推荐系统方法计算机装置

[发明专利]内存信号线时延补偿方法-CN202011305953.0有效
发明人：杨光林;杜树安;王德敬;林少芳;韩亚男 -专利权人：成都海光集成电路设计有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： G11C5/06 文献下载
摘要：本发明提供一种内存信号线时延补偿方法，包括：依据内存信号的输入位置和输出位置，设置多根内存信号线；依据所述多根内存信号线的走线参数，确定所述多根内存信号线的时延；依据所述多根内存信号线的时延，确定所述多根内存信号线各自对应的第一补偿值；将所述第一补偿值保存，以依据所述第一补偿值补偿对应的所述内存信号线的时延。本发明提供的技术方案，能够在确保内存信号线时延的前提下，减少等长绕线，降低设计的难度，减少成本。
内存信号线补偿方法

[发明专利]一种裸片的电源噪声测试结构-CN202011236909.9有效
发明人： 王德敬;杜树安;杨光林;林少芳;逯永广 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G01R29/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种裸片的电源噪声测试结构，通过采用第一引入端电源和地焊盘与第一去耦电容断开，在通过第一引出端电源和地焊盘测试裸片上的待测试电源和地连接点的电源噪声时，测试信号及反馈信号直接通过裸片上的待测试电源和地连接点传输给封装基板上的第一引入端电源和地焊盘，之后通过第一引入端电源和地焊盘直接传输给第一引出端电源和地焊盘，没有经过第一去耦电容去噪，使测得的电源噪声为裸片上的待测试电源和地连接点的真实电源噪声。即将裸片上的待测试电源和地触点单独引出，形成裸片上的待测试电源和地触点到封装基板上的第一引出端电源和地焊盘的独立传输路径，以去除封装基板对裸片上电源噪声测试的影响。
一种电源噪声测试结构

[发明专利]一种贷款逾期风险预测方法、系统、电子装置和存储介质-CN202110893612.8在审
发明人： 王德敬;段爱国;徐东;代永科;齐作伟 -专利权人：中科柏诚科技（北京）股份有限公司
申请日： 2021-08-04 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： G06Q40/02 文献下载
摘要：本发明涉及互联网金融技术领域，尤其涉及一种贷款逾期风险预测方法、系统、电子装置和存储介质。该方法包括按照预设采集频率采集用户的异常信息，确定当前风险等级；根据当前风险等级，匹配对应的问询策略；接收用户基于问询策略反馈的应答信息；将应答信息与预设应答信息进行比对，得到应答正确率；根据应答正确率更新当前风险等级；基于更新后的风险等级循环执行上述步骤。上述方法通过对已贷款用户进行信息监控，并对用户信息作出分析，预测用户的是否有逾期风险并判断风险等级，根据风险等级对用户采取相应的措施，可以减少因为客观因素而导致用户产生的逾期行为。
一种贷款逾期风险预测方法系统电子装置存储介质

[发明专利]一种金融业务异常的检验方法及系统-CN202111679569.1在审
发明人： 王德敬;尹建超;丁福景;黄瑞东;代永科 -专利权人：中科柏诚科技（北京）股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G06Q40/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种金融业务异常的检验方法及系统，属于金融安全的技术领域，其方法包括：获取真实用户的居住地址；获取当前用户进行线上交易时的当前位置；判断当前位置是否与居住地址匹配，并获得第一判断结果；若第一判断结果为否，获取预设时间内真实用户的行程记录；判断行程记录是否含有当前位置，并获得第二判断结果；若第二判断结果为否，获取业务暂停指令；基于业务暂停指令以停止进行线上金融业务。本申请具有提高对用户身份认证的准确性，减少对用户造成经济损失情况发生的可能性，提高金融平台使用的安全性的效果。
一种金融业务异常检验方法系统

[实用新型]一种内科用扣肺器-CN202121030198.X有效
发明人：黄秀用;黄凡;韦利色;王德敬 -专利权人：黄秀用;黄凡;韦利色
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： A61H23/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及内科医疗器械技术领域，且公开了一种内科用扣肺器，包括背板，所述背板的上下两侧均固定安装有弹性绑带，上方所述弹性绑带的左侧和下方所述弹性绑带的右侧均设置有魔术贴，所述背板的右侧固定设置有叩击环，所述叩击环的内部滑动连接有叩击块，所述叩击块的左侧固定连接有左侧与背板固定连接的第一弹簧，所述背板的左侧固定安装有防护罩，所述背板的左侧固定安装有位于防护罩内部且位于叩击环上方的连接板，所述连接板的底部固定安装有电动机，所述电动机的底部固定安装有连接片，所述连接片的底部固定安装有转动轴，所述转动轴的外侧转动连接有转换轴。该内科用扣肺器，具备了可减轻无人辅助时患者负担的优点。
一种内科用扣肺器

[实用新型]一种内科器皿消毒设备-CN202120911569.9有效
发明人： 王德敬 -专利权人：墨桀通讯产品（江苏）有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： A61L2/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及医疗器皿消毒技术领域，且公开了一种内科器皿消毒设备，包括消毒箱，所述消毒箱的内部固定安装有数量为两个的挡板，所述消毒箱的内部底壁固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端传动连接有一端延伸与两个挡板转动安装的转动杆，所述转动杆的外侧固定安装有位于下方挡板上方的连接块，所述转动杆的外侧滑动安装有位于连接块上方的套筒，所述套筒的内部螺纹连接有数量为两个且一端与转动杆紧密接触的调节杆。该内科器皿消毒设备，解决了传统的内科器皿消毒设备内部空间不可调，放置的器皿容积较为固定，且消毒效果不理想，使器皿上仍存在细菌，在使用过程中容易产生交叉感染的问题。
一种内科器皿消毒设备

[发明专利]插槽、主板和处理装置-CN201911345972.3有效
发明人：杜树安;钱晓峰;林少芳;韩亚男;王德敬 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：一种插槽、主板和处理装置。该插槽包括中心区域和围绕中心区域设置的至少两个子插槽对，各子插槽对包括两个子插槽，各插槽包括多个引脚针；各引脚针包括固定端和接触端，固定端被配置为与电路板上的焊点相连，接触端被配置为与处理器的接触垫接触，固定端在电路板上的正投影到接触端在电路板上的正投影的方向为引脚针的取向方向，同一子插槽对中的两个子插槽相对于中心区域对称设置，同一子插槽对中的两个子插槽中的引脚针的取向方向相反。该插槽可提高插槽的制作良率，并且可降低插槽的维护成本。
插槽主板处理装置

[发明专利]处理器插座及主板模块-CN202011396678.8在审
发明人：钱晓峰;杜树安;逯永广;王德敬;杨晓君 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2020-12-03 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01R13/514 文献下载
摘要：本发明提供一种处理器插座及主板模块，其中处理器插座包括：固定框和多个插座模块；所述固定框设置有多个固定工位，每个固定工位承载一个插座模块，所述插座模块用于承载处理器，以使处理器与主板连接；所述插座模块包括：插座本体和引脚；所述引脚与对应的插座本体固定连接，每个插座本体位于相应的固定工位内，并与所述固定框可拆卸固定连接；在多个插座模块固定在所述固定框的情况下，所述多个插座模块的所述引脚远离相应插座本体的一端在同一目标水平面内，且所述目标水平面与所述插座本体在竖直方向上相间隔。本发明能够提高引脚与处理器接触的稳定性。
处理器插座主板模块

[发明专利]多芯片封装模块及方法-CN202011242713.0在审
发明人：杜树安;钱晓峰;杨光林;王德敬;林少芳 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明提供一种多芯片封装模块，包括：两个以上的芯片，所述芯片为对背面经过研磨减薄的芯片；中介板，具有与所述两个以上的芯片的针脚对应的通孔，所述通孔内设置有导电金属；所述两个以上的芯片设置在所述中介板上；金属层，通过电镀、蒸镀或沉积设置在所述一个以上的芯片背面。本发明能够加快芯片的散热速度，降低芯片的工作温度，确保芯片的工作性能。
芯片封装模块方法

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