[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202011232472.1 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN114446898A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 柳圣浩;张欣;杨涛;赵劼 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/528;H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 金铭 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体装置，包括：半导体衬底，所述半导体衬底上形成有芯片区以及切割线区；第一密封环，设置在所述芯片区与所述切割线区之间，所述第一密封环围绕所述芯片区而设；其中，所述第一密封环内形成有垂直自然电容器，将垂直自然电容器集成在密封环内，使得芯片的集成度更高，节约了空间，达到了芯片的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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