[发明专利]天线半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202011218241.5 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112331621A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 黄文宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/58;H01L21/56;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了天线半导体封装装置及其制造方法。该天线半导体封装装置的一具体实施方式包括：线路层，具有第一区和第二区；天线层，设置于第二区上，并远离第一区，其中，第一区与第二区的封装材不同，第一区与天线层的封装材相同，第一区与天线层的厚度相同。该天线半导体封装装置通过采用不同的封装材料相结合并且采用对称性结构，得到最终的天线半导体封装装置，可以减少翘曲，以及实现了既降低天线半导体封装装置的厚度，又不大幅提高成本，同时还不降低天线的射频性能。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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