[发明专利]LED芯片组件、显示面板及制备方法有效
| 申请号： | 202011170615.0 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN113451274B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 齐扬扬;颜家煌;郑绍谷;胡颖;王会苹 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L27/15;H01L33/48;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李发兵 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED芯片组件、显示面板及制备方法。其中LED芯片组件包括基板以及位于该基板上的多颗LED芯片、至少两个标记基础件，该标记基础件与LED芯片在同一生长基板上形成，可以随着LED芯片一起被转移到暂态基板上，用于在LED芯片转移过程中起定位作用，该LED芯片组件提供了一种在暂态基板上设置对位标记的新方案，该方案中LED芯片与标记基础件的转移过程可以一同实现，避免了在生长基板以外的衬底上设置标记基础件后，需要分别转移标记基础件与LED芯片到暂态基板的问题，提升了暂态基板上对位标记的设置效率，有利于提升巨量转移效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 组件 显示 面板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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