[发明专利]LED芯片组件、显示面板及制备方法

权利要求书

1.一种LED芯片组件，其特征在于，包括：

暂态基板；

位于所述暂态基板表面的多颗LED芯片；以及

至少两个标记基础件；

其中，所述标记基础件与所述LED芯片处于所述暂态基板的同一表面，且所述标记基础件与所述LED芯片在同一生长基板上形成；所述标记基础件用于在转移所述多颗LED芯片的过程中起定位作用。

2.如权利要求1所述的LED芯片组件，其特征在于，所述标记基础件的至少部分材质与所述LED芯片的至少部分材质相同。

3.如权利要求2所述的LED芯片组件，其特征在于，所述标记基础件包括多个层结构，所述多个层结构中连续n个层结构构成第一部分层，所述LED芯片中连续n个层结构构成第二部分层，所述n大于等于2；

所述第一部分层的形成材质与所述第二部分层的形成材质相同，且同一材质的层结构在所述第一部分层中的相对位置与在所述第二部分层的相对位置相同。

4.如权利要求3所述的LED芯片组件，其特征在于，所述标记基础件包括坏点LED芯片。

5.一种LED芯片组件，其特征在于，包括：

生长基板；

位于所述生长基板表面的多颗LED芯片；以及

至少两个标记基础件；

其中，所述标记基础件与所述LED芯片处于所述生长基板的同一表面，且所述标记基础件与所述LED芯片均在所述生长基板上形成；所述标记基础件用于在转移所述多颗LED芯片的过程中起定位作用。

6.一种LED芯片组件制备方法，其特征在于，包括：

在生长基板上制备LED芯片，并形成标记基础件；以及

将所述LED芯片与所述标记基础件自所述生长基板转移至暂态基板，得到LED芯片组件；所述标记基础件用于在从所述暂态基板向驱动基板转移所述LED芯片的过程中起定位作用。

7.如权利要求6所述的LED芯片组件制备方法，其特征在于，所述形成标记基础件包括：

方式一：采用形成所述LED芯片至少部分层结构的材料在所述生长基板的空闲区形成所述标记基础件；其中，所述空闲区为所述生长基板上芯片生长区以外的区域；

方式二：在所述LED芯片制备完成后，对所述LED芯片进行检测，以识别坏点LED芯片，将所述坏点LED芯片作为所述标记基础件。

8.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

驱动基板；

设置在所述驱动基板的芯片设置区中，且与所述驱动基板中驱动电路电连接的多颗LED芯片；以及

至少两个标记基础件，所述标记基础件与所述多颗LED芯片中的部分在同一生长基板上生长形成，并经同一暂态基板转移至所述驱动基板；所述标记基础件用于在从暂态基板向所述驱动基板转移LED芯片的过程中起定位作用。

9.如权利要求8所述显示面板，且特征在于，所述标记基础件包括所述生长基板上生长出的坏点LED芯片。

10.一种显示面板制备方法，其特征在于，包括：

提供一驱动基板；其中，所述驱动基板上形成有至少两个第二对位标记；

依据所述驱动基板上各所述第二对位标记的位置关系，形成如权利要求1-4任一项所述的LED芯片组件；

透过所述第二对位标记与所述标记基础件实现所述驱动基板与所述LED芯片组件的对位；

待对位完成后，将所述LED芯片键合至所述驱动基板并自所述LED芯片组件的所述暂态基板剥离。

11.如权利要求10所述的显示面板制备方法，其特征在于，对位完成后，还包括：

将所述标记基础件自所述LED芯片组件的所述暂态基板转移至所述驱动基板。