[发明专利]LED芯片组件、显示面板及制备方法

说明书

本发明涉及一种LED芯片组件、显示面板及制备方法。其中LED芯片组件包括基板以及位于该基板上的多颗LED芯片、至少两个标记基础件，该标记基础件与LED芯片在同一生长基板上形成，可以随着LED芯片一起被转移到暂态基板上，用于在LED芯片转移过程中起定位作用，该LED芯片组件提供了一种在暂态基板上设置对位标记的新方案，该方案中LED芯片与标记基础件的转移过程可以一同实现，避免了在生长基板以外的衬底上设置标记基础件后，需要分别转移标记基础件与LED芯片到暂态基板的问题，提升了暂态基板上对位标记的设置效率，有利于提升巨量转移效率。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED芯片组件、显示面板及制备方法。

背景技术

发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)的辐射理论和结构不同于传统光源，例如荧光灯或白炽灯。LED具有低功耗，长寿命和快速响应时间等优点。此外，LED结构紧凑，防震，环保，因此LED在市场上被广泛采用。例如，LED可用于显示装置，室内或室外照明，数据存储装置，通信装置，医疗装置等。

LED可作为显示装置的背光源，或经由缩小尺寸(微米级)后作为显示装置的像素单元。而巨量转移技术成为了使小尺寸LED作为像素单元的关键。在对LED芯片进行巨量转移，尤其是在采用准分子激光巨量转移的情况时，需要在暂态基板(Donor)与驱动基板上设置对位标记(Mark)，利用对位标记实现暂态基板上LED芯片与驱动基板上芯片设置区的对齐，从而将暂态基板上多颗LED芯片一同转移至驱动基板上。但目前对于如何在暂态基板上设置对位标记并没有可靠的做法。

因此，如何在暂态基板上设置对位标记是亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种LED芯片组件、显示面板及制备方法，旨在解决在暂态基板上设置对位标记的问题。

一种LED芯片组件，包括：

基板；

位于基板表面的多颗LED芯片；以及

至少两个标记基础件；

其中，标记基础件与LED芯片处于基板的同一表面，且标记基础件与LED芯片在同一生长基板上形成；标记基础件用于在转移多颗LED芯片的过程中起定位作用。

上述LED芯片组件，包括基板以及位于该基板上的多颗LED芯片、至少两个标记基础件，该标记基础件与LED芯片在同一生长基板上形成，可以随着LED芯片一起被转移到暂态基板上，用于在LED芯片转移过程中起定位作用，该LED芯片组件提供了一种在暂态基板上设置对位标记的新方案，该方案中LED芯片与标记基础件的转移过程可以一同实现，避免了在生长基板以外的衬底上设置标记基础件后，需要分别转移标记基础件与LED芯片到暂态基板的问题，提升了暂态基板上对位标记的设置效率，有利于提升巨量转移效率。

可选地，标记基础件的至少部分材质与LED芯片的至少部分材质相同。

上述LED芯片组件中，标记基础件的至少部分材质与LED芯片的至少部分材质相同，因此，标记基础件与LED芯片的部分形成材料可以共用，简化了形成标记基础件与LED芯片之前的备料过程，提升了生产效益。

可选地，标记基础件包括多个层结构，多个层结构中连续n个层结构构成第一部分层，LED芯片中连续n个层结构构成第二部分层，n大于等于2；第一部分层的形成材质与第二部分层的形成材质相同，且同一材质的层结构在第一部分层中的相对位置与在第二部分层的相对位置相同。