[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202011136670.8 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112750796A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 塚田太;羽岛行范;泽村芳行 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 韩香花;崔成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法。该半导体装置包括：引线框架，其由金属构成；布线基板，其与上述引线框架相向；电子部件，其配置在上述引线框架与上述布线基板之间；连接部件，其将上述引线框架与上述布线基板连接；以及密封树脂，其填充在上述引线框架与上述布线基板之间，并包覆上述电子部件及上述连接部件，上述引线框架具有：第1面，其与上述布线基板相向，并由上述密封树脂包覆；第2面，其位于上述第1面的背面侧，并从上述密封树脂露出；以及侧面，其与上述第1面或上述第2面相邻，至少一部分从上述密封树脂露出。本发明可提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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