[发明专利]半导体部件和生产半导体部件的方法在审
| 申请号： | 202011096535.5 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112670271A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 斯文·贝尔贝里希;伯恩哈德·柯尼格;沃尔夫冈-米歇尔·舒尔茨 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/62 | 分类号： | H01L23/62;H01L29/06;H01L27/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 蔡石蒙;车文 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体部件和生产半导体部件的方法，该半导体部件包括半导体主体，其具有第一主侧、第二主侧和边缘，其中半导体主体具有第一半导体区，其中第一半导体区在边缘区域中一直延伸到第二主侧，其中半导体主体具有第二半导体区，第二半导体区在半导体主体的内部区域中布置在第一区上且未一直延伸到边缘，其中半导体主体具有布置在第二区中的第三半导体区，并且包括布置在第二主侧上的第一绝缘层区域，包括布置在第一绝缘层区域上的电阻导体迹线，包括与第三区和电阻导体迹线导电接触的第一金属化部，包括与电阻导体迹线导电接触并且以借助第一绝缘层区域与第二主侧电绝缘的方式布置的第二金属化部，并且包括与第一区导电接触的第三金属化部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 部件 生产 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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