[发明专利]半导体封装结构及其制造方法和半导体器件在审
| 申请号： | 202011046780.5 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112271165A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 乔云飞;吴凡坤;王军鹤 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强;李稷芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种半导体封装结构，包括电路板、芯片、引脚和塑封体；引脚包括连接部和插针，连接部一端焊接在电路板上，另一端与塑封体顶面齐平，连接部具有安装孔，插针设置于安装孔内并与连接部过盈配合，插针露出塑封体的顶面；塑封体的顶面和连接部的另一端的端面均为研磨粗糙面；或者引脚包括插针，塑封体设置贯穿塑封体的安装孔，插针设于安装孔内，插针一端焊接在电路板上，另一端露出塑封体的顶面，安装孔内填充绝缘树脂，绝缘树脂包裹在插针周围。该半导体封装结构为塑封形态的顶部出PIN封装结构，具有电气路径短，寄生参数小，引脚设置灵活，可靠性高，散热性好等优势。本申请实施例还提供半导体封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 半导体器件 | ||
【主权项】：
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