[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 202011012119.2 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN114256164A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装结构，包括：第一介电层；接合垫，具有从第一介电层凸出的凸出部；焊料凸块，凸出部嵌入焊料凸块；以及第一阻挡层，夹在接合垫与第一介电层之间，其中，在第一阻挡层与焊料凸块之间具有空隙，接合垫与第一介电层之间通过空隙隔开。本发明另一方面提供一种形成半导体封装结构的方法，以至少实现增强半导体封装结构的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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