[发明专利]塑封半导体管脚处缺陷的检测方法及装置有效
| 申请号： | 202010978844.9 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112053356B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李正大;张正;王润宇;廖晶;任培昊;王顺 | 申请（专利权）人： | 高视科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/11;G06T7/136;G06T7/187 |
| 代理公司： | 北京维昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11804 | 代理人： | 李强;李波 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州市高新区嘉陵江路19*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及一种塑封半导体管脚处缺陷的检测方法和装置，其中，所述方法包括：获取所述塑封半导体管脚处的图像；从所述图像中的所有像素的灰度值中选取一灰度值作为二值化阈值对所述图像进行二值化，获得二值图；根据所述二值图，确定所述图像中的待确定缺陷；根据所述待确定缺陷的灰度值均值与所述待确定缺陷的邻近区域的灰度值均值的对比，确定所述塑封半导体管脚处的缺陷。该方法通过将图像中的待确定缺陷与其邻近区域的灰度值均值对比，能够更准确地判断待确定缺陷是否真为塑封半导体管脚处的缺陷，从而避免了用固定灰度阈值直接判断缺陷所造成的误判。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 半导体 管脚 缺陷 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高视科技（苏州）有限公司，未经高视科技（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010978844.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高硅低镁低品位磷矿全量资源化利用的方法
- 下一篇：磁盘装置
