[发明专利]塑封半导体管脚处缺陷的检测方法及装置

说明书

本公开涉及一种塑封半导体管脚处缺陷的检测方法和装置，其中，所述方法包括：获取所述塑封半导体管脚处的图像；从所述图像中的所有像素的灰度值中选取一灰度值作为二值化阈值对所述图像进行二值化，获得二值图；根据所述二值图，确定所述图像中的待确定缺陷；根据所述待确定缺陷的灰度值均值与所述待确定缺陷的邻近区域的灰度值均值的对比，确定所述塑封半导体管脚处的缺陷。该方法通过将图像中的待确定缺陷与其邻近区域的灰度值均值对比，能够更准确地判断待确定缺陷是否真为塑封半导体管脚处的缺陷，从而避免了用固定灰度阈值直接判断缺陷所造成的误判。

技术领域

本公开涉及视觉检测领域，尤其涉及一种塑封半导体管脚处缺陷的检测方法及装置。

背景技术

通常，在对半导体进行塑封时，由于在半导体管脚处涂胶不均匀或者塑封用物质（例如玻璃、透明树脂等）的破损，会造成在半导体管脚处的塑封缺陷。在对该塑封缺陷进行检测时，该塑封缺陷在检测图像中呈现为白色斑块（白斑）。但是由于塑封材质和视觉角度的问题，白斑和塑封整体的显色并不是准确的，所以针对图像中的白斑使用固定灰度阈值的方法进行检测容易产生误判。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种塑封半导体管脚处缺陷的检测方法及装置。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种塑封半导体管脚处缺陷的检测方法。所述检测方法包括：获取所述塑封半导体管脚处的图像；从所述图像中的所有像素的灰度值中选取一灰度值作为二值化阈值对所述图像进行二值化，获得二值图；根据所述二值图，确定所述图像中的待确定缺陷；根据所述待确定缺陷的灰度值均值与所述待确定缺陷的邻近区域的灰度值均值的对比，确定所述塑封半导体管脚处的缺陷。

可选的，所述从所述图像中的所有像素的灰度值中选取一灰度值作为二值化阈值对所述图像进行二值化，获得二值图包括：对所述图像中的所有像素的灰度值按照从大到小的顺序排序并形成灰度值数组A{a₁，a₂，a₃...a_n}，其中n代表所有像素的灰度值的总数量；根据所述灰度值数组和以下公式确定所述二值化阈值：

其中，a_i代表数组A{a₁，a₂，a₃...a_n}中的第i个灰度值，k为正整数并且1≤k＜n，Differ代表所述灰度值数组A中的前k个灰度值的均值与所述灰度值数组A中的剩余灰度值的均值的比值。

可选的，获取所述图像中的所有缺陷的像素总数的第一最小阈值T1m和第一最大阈值T1n，并且将k设置为：T1m≤k≤T1n。

可选的，所述根据所述二值图，确定所述图像中的待确定缺陷包括：根据所述二值图，对缺陷连通域进行提取并保存；在所述图像中确定与所述缺陷连通域相对应的区域，确定所述待确定缺陷。

可选的，所述根据所述二值图，对缺陷连通域进行提取并保存包括：获取所述图像中的单个缺陷的像素数的第二最小阈值和第二最大阈值；对所述缺陷连通域进行提取，并且对像素数小于所述第二最大阈值并且大于所述第二最小阈值的所述缺陷连通域进行保存。

可选的，所述根据所述待确定缺陷的灰度值均值与所述待确定缺陷的邻近区域的灰度值均值的对比，确定所述塑封半导体管脚处的缺陷包括：计算所述待确定缺陷的灰度值均值与所述待确定缺陷的邻近区域的灰度值均值的差；根据所述差与预设参考值的对比，确定所述塑封半导体管脚处的缺陷。

可选的，所述计算所述待确定缺陷的灰度值均值与所述待确定缺陷的邻近区域的灰度值均值的差包括：计算所述待确定缺陷的灰度值均值与围绕所述待确定缺陷的边界区域的灰度值均值的差。

可选的，所述边界区域通过对所述待确定缺陷外扩预设数量的像素而形成。