[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202010869970.0 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112447665A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈洁;陈宪伟;陈明发 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供半导体封装件。半导体封装件中的一个包含集成电路、管芯、包封体以及电感器。管芯接合到集成电路。包封体包封集成电路上方的管芯。电感器包含多个第一导电图案和多个第二导电图案。第一导电图案穿过包封体。第二导电图案安置在包封体的相对表面上方。第一导电图案和第二导电图案彼此电连接以形成具有两个端部的螺旋结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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