[发明专利]半导体结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202010847669.X | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN114078780A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 舒月姣 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/8242 | 分类号： | H01L21/8242;H01L27/108 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 杨明莉 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体结构及其制作方法。其中方法包括：提供衬底，所述衬底具有存储单元阵列区和周边电路区；在存储单元阵列区和周边电路区形成第一绝缘介质层和第二绝缘介质层，第一绝缘介质层中形成有间隔排布的位线结构，第二绝缘介质层中形成有间隔排布的导电结构，其中，位线结构包括位线导电结构和覆盖位线导电结构顶部和侧壁的隔离结构；蚀刻隔离结构以及周边电路区的导电结构之间的第二绝缘介质层，以分别在存储单元阵列区和周边电路区形成第一空隙和第二空隙，第一空隙至少部分暴露出位线导电结构，第二空隙暴露出周边电路区的导电结构之间的衬底；在第一空隙的侧壁和第二空隙的侧壁形成第三绝缘介质层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
