[发明专利]一种电子束退火设备及多晶硅薄膜的制造方法有效
| 申请号： | 202010759039.7 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111769029B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 凌步军;朱鹏程;袁明峰;吕金鹏;赵有伟;滕宇;孙月飞;冷志斌;冯高俊 | 申请（专利权）人： | 江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/305 | 分类号： | H01J37/305;H01L21/67;H01L29/786;H10K59/12 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 林凡燕 |
| 地址： | 225600 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出一种电子束退火设备及多晶硅薄膜的制造方法，包括：电子束产生腔体；工艺腔体，所述电子束产生腔体位于所述工艺腔体上，所述电子束产生腔体和所述工艺腔体通过隔板分开，所述工艺腔体内设置一载台，所述载台用于放置基板；加热单元，设置在所述载台上，用于为所述基板加热；其中，所述电子束产生腔体包括：至少两个电子枪，所述电子枪用于发射电子束；至少两个加速管，所述加速管用于加速所述电子束；功率调节单元，连接所述至少两个电子枪，以使所述至少两个电子枪的功率相同或不同，以使所述至少两个电子枪发射的电子束的能量相同或不同。本发明提出一种电子束退火设备可以将基板上的非晶硅薄膜转化成多晶硅薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子束 退火 设备 多晶 薄膜 制造 方法 | ||
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- 本发明提供一种下电极组件、半导体加工设备及下电极防冷凝方法，其中，下电极组件用于设置在半导体加工设备的反应腔室中，下电极组件包括：基座，用于连接在反应腔室的内壁上；承载结构，用于承载晶圆，承载结构连接在基座上，并与基座共同围成电极内腔；制冷管路，位于电极内腔内并与承载结构相配合以对其进行降温；冷却结构，与基座相配合以对其进行冷却，并通过对基座的冷却间接对电极内腔进行降温，从而使电极内腔的腔内温度小于等于制冷管路的管壁温度，或者大于制冷管路的管壁温度且两者温度差小于等于第一预设阈值，进而防止电极内腔中的气体含有的水分在制冷管路处发生冷凝，以保证下电极组件及其相关设备能够安全、正常地使用。
- 关于使用带电粒子束的添加层制造的改进-201780086661.2
- 雅各布·艾伯特·范登伯格;马丁·詹姆斯·赫西;伊恩·莱德勒;威廉·托马斯·理查森 - 信实精密电子有限公司
- 2017-12-15 - 2022-01-25 - H01J37/305
- 提供了添加层制造中的电荷迁移的方法，其使用带电粒子束(103)来熔融金属粉末床(123)内的金属粉末(122)以逐层形成产品，该方法包括使用带电粒子束光学系统来形成带电粒子束，操控带电粒子束入射在金属粉末的粉末床上并且扫描过粉末床以将粉末熔融成期望的层形状。在操控带电粒子束的同时，该方法包括使用中和粒子源(160)来在带电粒子束的附近生成与带电粒子具有相反电荷的中和粒子，使得中和粒子被吸引到粉末床中的粉末的带电粒子。还提供了一种添加层制造装置(100)。
- 一种等离子体处理装置及半导体结构的形成方法-202010689990.X
- 耿振华;张洁;张国雄;刘志强 - 中微半导体设备（上海）股份有限公司
- 2020-07-17 - 2022-01-18 - H01J37/305
- 本发明公开了一种等离子体处理装置，包括反应腔、第一气体源、第二气体源、第三气体源和抽气泵；反应腔内底部包括基座，基座用于承载待处理基片；第一气体源、第二气体源和第三气体源，分别通过第一通路、第二通路和第三通路与反应腔连接；抽气泵的第一端与第二通路连接，第二端与第三通路连接，用于隔离第二气体源与第三气体源中的气体。此发明解决了待处理基片在刻蚀过程中产生副产物的堆积，而影响刻蚀的非平坦的问题，通过设置多条刻蚀气体的通路，实现多条通路的频繁动态切换，实现了刻蚀处理过程中待处理基片的刻蚀平坦化。
- 半导体工艺设备-202111014444.7
- 马恩泽 - 北京北方华创微电子装备有限公司
- 2021-08-31 - 2021-11-30 - H01J37/305
- 本申请公开一种半导体工艺设备，包括工艺腔室和上电极结构，工艺腔室包括盖板，上电极结构包括连接组件、出气盘、驱动组件、传动组件和导向组件，出气盘设置在工艺腔室中，连接组件穿过盖板与出气盘连接，驱动组件安装于盖板，用于通过传动组件驱动连接组件沿竖直方向升降，以带动出气盘升降，导向组件安装于盖板，用于将连接组件的升降方向限制为竖直方向；传动组件包括丝杠和设置在丝杠上的移动滑块，丝杠沿竖直方向可转动地安装于盖板，移动滑块与连接组件连接，驱动组件用于驱动丝杠转动，使移动滑块沿丝杠移动，以带动连接组件升降。上述技术方案可以解决目前半导体工艺设备中上电极结构竖直方向的调节难度较大，调节精度较差的问题。
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