专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶片支撑及校准设备-CN201710699405.2有效
  • 保罗·E·佩敢堵;查理斯·T·卡尔森 - 瓦里安半导体设备公司
  • 2014-03-11 - 2020-06-05 - H01L21/677
  • 本发明所公开的是晶片支撑及校准设备。晶片支撑及校准设备包括适用于固定、校准及支撑晶片的多个晶片支撑元件。晶片支撑元件包括至少一个平坦部分以支撑晶片、至少一个校准边缘部分从至少一个平坦部分向上突出以及由至少一个平坦部分的一部分雕刻而成的至少一个凹陷袋区。至少一个凹陷袋区适用于接收至少一个垫。可保持硅晶片的校准以及在(其)位置(上),防止在制造程序中移动硅晶片从站至站的机械终端作用设备在线性和旋转移动时滑动。
  • 晶片支撑校准设备
  • [发明专利]晶片支撑及校准设备-CN201480014139.X有效
  • 保罗·E·佩敢堵;查理斯·T·卡尔森 - 瓦里安半导体设备公司
  • 2014-03-11 - 2017-09-12 - H01L21/68
  • 本发明所公开的是晶片支撑及校准设备。晶片支撑及校准设备包括适用于固定、校准及支撑晶片的晶片支撑元件。晶片支撑元件包括至少一个平坦部分以支撑晶片、至少一个校准边缘部分从至少一个平坦部分向上突出以及由至少一个平坦部分的一部分雕刻而成的至少一个凹陷袋区。至少一个凹陷袋区适用于接收至少一个垫。可保持硅晶片的校准以及在(其)位置(上),防止在制造程序中移动硅晶片从站至站的机械终端作用设备在线性和旋转移动时滑动。
  • 晶片处理装置

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