[发明专利]一种半导体封装器件有效
| 申请号： | 202010740347.5 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN111863796B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 李骏;戴颖 | 申请（专利权）人： | 南通通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/522;H01L23/528 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种半导体封装器件，该半导体封装器件包括：基板、多个第一封装元件和电连接件，其中，多个第一封装元件层叠设置于基板上，第一封装元件包括至少一个主芯片和电连接结构，电连接结构与主芯片的功能面上的焊盘电连接且具有外露的位于第一封装元件侧面的部分；电连接件位于层叠设置的多个第一封装元件的侧面，且与位于多个第一封装元件侧面的电连接结构以及基板电连接。通过上述方式，本申请能够减小主芯片堆叠后所占用的空间并提高主芯片与基板连接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通通富微电子有限公司，未经南通通富微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010740347.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种芯片互连方法
- 下一篇：一种光伏板热斑定位方法及系统
- 同类专利
- 专利分类
