[发明专利]一种半导体封装器件

权利要求书

1.一种半导体封装器件，其特征在于，所述半导体封装器件包括：

基板；

多个第一封装元件，层叠设置于所述基板上，所述第一封装元件包括至少一个主芯片和电连接结构，所述电连接结构与所述主芯片的功能面上的焊盘电连接且具有外露的位于所述第一封装元件侧面的部分；

电连接件，位于层叠设置的所述多个第一封装元件的侧面，且与位于所述多个第一封装元件侧面的所述电连接结构以及所述基板电连接；

其中，所述基板对应所述电连接件的位置设置有凹槽，至少部分所述电连接件位于所述凹槽内，多个第一封装元件的侧面与所述凹槽的侧壁齐平；

所述电连接件为条形的硬质导电件，所述电连接件靠近面向所述多个第一封装元件的一侧设有与所述电连接结构电连接的第一导电部，所述电连接件面向所述基板的一侧设有与基板电连接的第二导电部；其中，所述第一导电部和所述第二导电部电连接；当所述基板设置有所述凹槽时，所述电连接件位于所述凹槽内的部分设置有导电孔，所述导电孔的延伸方向与所述多个第一封装元件的堆叠方向非平行，且所述导电孔的一端与对应位置处的所述基板内的电路从所述凹槽中露出部分电连接；或者，所述电连接件为L型或Z型的柔性导电件，所述电连接件包括第一连接部以及自所述第一连接部非平行延伸的第二连接部，所述第一连接部与所述多个第一封装元件的侧面的所述电连接结构电连接，所述第二连接部与所述基板电连接；

所述半导体封装器件，还包括：

逻辑芯片，位于所述基板设置有所述多个第一封装元件一侧，且与所述基板内的所述电路电连接；所述逻辑芯片为固定逻辑器件或可编程逻辑器件。

2.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，

所述第一封装元件还包括：第一塑封层和第一绝缘层，位于所述主芯片的功能面一侧，且所述第一绝缘层相对所述第一塑封层远离所述主芯片，至少部分所述电连接结构位于所述第一塑封层和所述第一绝缘层之间；

其中，位于所述第一封装元件的侧面的至少部分所述电连接结构从所述第一塑封层和所述第一绝缘层中露出。

3.根据权利要求2所述的半导体封装器件，其特征在于，

所有所述电连接结构位于所述第一塑封层和所述第一绝缘层之间，且所述电连接结构的侧面与所述第一塑封层和所述第一绝缘层的侧面齐平；或者，

部分所述电连接结构位于所述第一塑封层和所述第一绝缘层之间，其余部分所述电连接结构覆盖所述第一塑封层的侧面，且所述其余部分所述电连接结构与所述第一绝缘层的侧面齐平。

4.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，

所述电连接件为L型硅桥，所述电连接件的一端位于所述凹槽内；

所述逻辑芯片位于所述基板设置有所述多个第一封装元件一侧，且跨接于所述电连接件的所述一端和与所述凹槽相邻的所述基板上，所述逻辑芯片与所述电连接件和所述基板电连接。