[发明专利]半导体装置的引线框架组件在审
| 申请号： | 202010630833.1 | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN112185923A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 里卡多·杨多克;戴夫·安德森;亚当·布朗 | 申请（专利权）人： | 安世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张娜;顾丽波 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及用于半导体装置的引线框架组件、半导体装置以及相关的制造方法，其中，所述引线框架组件包括：晶片附接结构和夹式框架结构，所述夹式框架结构包括：晶片连接部分，其构造为接触半导体晶片的顶侧上的接触端子；和连续的引线部分，其沿晶片连接部分延伸；其中，连续的引线部分与晶片连接部分一体形成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 引线 框架 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安世有限公司，未经安世有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010630833.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：非水电解质二次电池及正极活性物质
- 下一篇：光扫描装置及其控制方法
