[发明专利]包含垂直集成电路的半导体组合件及其制造方法在审
| 申请号： | 202010610562.3 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN112185911A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | C·H·育;O·R·费伊 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案涉及包含垂直集成电路的半导体组合件及其制造方法。在一些实施例中，所述半导体组合件包括安装于逻辑装置之上的至少一个存储器装置及安置于所述存储器装置与所述逻辑装置之间的导热层、热绝缘体中介层或其组合。所述导热层包含经配置以跨水平平面传递热能的结构。所述热绝缘体中介层包含经配置以减少所述逻辑装置与所述存储器装置之间的热传递的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 垂直 集成电路 半导体 组合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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