[发明专利]具有电气隔离的半导体芯片的半导体装置在审
| 申请号： | 202010591853.2 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN112185946A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | R·M·沙勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/14;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 黄倩 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请的各实施例涉及具有电气隔离的半导体芯片的半导体装置。该半导体装置包括：芯片载体；布置在芯片载体上的第一半导体芯片，其中第一半导体芯片在半导体装置的运行期间处于第一电气电位域中；布置在芯片载体上的第二半导体芯片，其中第二半导体芯片在半导体装置的运行期间处于与第一电气电位域不同的第二电气电位域中；以及布置在第一半导体芯片与第二半导体芯片之间的电绝缘结构，该电绝缘结构被设计为使第一半导体芯片与第二半导体芯片彼此电气隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电气 隔离 半导体 芯片 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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