[发明专利]具有电气隔离的半导体芯片的半导体装置

说明书

本申请的各实施例涉及具有电气隔离的半导体芯片的半导体装置。该半导体装置包括：芯片载体；布置在芯片载体上的第一半导体芯片，其中第一半导体芯片在半导体装置的运行期间处于第一电气电位域中；布置在芯片载体上的第二半导体芯片，其中第二半导体芯片在半导体装置的运行期间处于与第一电气电位域不同的第二电气电位域中；以及布置在第一半导体芯片与第二半导体芯片之间的电绝缘结构，该电绝缘结构被设计为使第一半导体芯片与第二半导体芯片彼此电气隔离。

技术领域

本公开总体上涉及半导体技术。特别地，本公开涉及具有电气隔离的(galvanischisoliert)半导体芯片的半导体装置。

背景技术

半导体装置可以包含多个半导体芯片。例如，出于安全原因，传感器应用可以具有冗余的多个传感器芯片。在装置的运行期间，在半导体芯片之间可能会出现电位差。一方面，这样的电位差可以是静态的，并且可以在较长的时间段上存在。另一方面，电位差可以以电压峰值的形式出现。半导体芯片之间的欠缺的或不足的隔离可能会导致该半导体芯片的损坏。半导体装置的制造商一直致力于改善其产品。特别地，在这里值得期望的是，提供半导体装置的可靠且安全的运行。

发明内容

不同的方面涉及一种半导体装置，该半导体装置包括：芯片载体；布置在芯片载体上的第一半导体芯片，其中第一半导体芯片在半导体装置的运行期间处于第一电气电位域中；布置在芯片载体上的第二半导体芯片，其中第二半导体芯片在半导体装置的运行期间处于与第一电气电位域不同的第二电气电位域中；以及布置在第一半导体芯片与第二半导体芯片之间的电绝缘(elektrisch isolierend)结构，该电绝缘结构被设计为使第一半导体芯片与第二半导体芯片彼此电气隔离。

附图说明

在下文中根据附图进一步阐明根据本公开的半导体装置。在附图中示出的元件并不一定相对于彼此按比例绘制。相同的附图标记可以表示相同的部件。

图1示意性地示出了根据本公开的半导体装置100的横截面侧视图。

图2示意性地示出了根据本公开的半导体装置200的横截面侧视图。

图3示意性地示出了根据本公开的半导体装置300的横截面侧视图。

图4示意性地示出了根据本公开的半导体装置400的横截面侧视图。

图5示意性地示出了根据本公开的半导体装置500的横截面侧视图。

图6示意性地示出了根据本公开的半导体装置600的横截面侧视图。

图7示意性地示出了根据本公开的半导体装置700的横截面侧视图。

图8示意性地示出了根据本公开的半导体装置800的横截面侧视图。

图9示意性地示出了根据本公开的半导体装置900的横截面侧视图。

图10示意性地示出了根据本公开的半导体装置1000的横截面侧视图。

图11示意性地示出了根据本公开的半导体装置1100的横截面侧视图。

图12示意性地示出了根据本公开的半导体装置1200的横截面侧视图。

具体实施方式

图1示意性地示出了根据本公开的半导体装置100的横截面侧视图。以一般方式示出半导体装置100，以便定性地描述本公开的各个方面。半导体装置100可以具有另外的方面，为了简单起见，这些方面在图1中未示出。例如，半导体装置100可以以结合根据本公开的其它半导体装置描述的任何方面扩展。对于图1的说明同样可以适用于本文中描述的其它半导体装置。