[发明专利]半导体元件在审
| 申请号： | 202010535231.8 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN113809044A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 张竹君;赵祐辰 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体元件。半导体元件包括基板，有硅层在顶部。元件结构设置在所述基板上。介电层设置在基板上，且覆盖过元件结构。所述介电层有第一空气间隙在所述元件结构上方，所述第一空气间隙是由构成所述介电层的一部分的介电质壁所围绕，并且所述介电质壁是设置在所述元件结构上。所述介电层有第二空气间隙，暴露所述元件结构的顶部且相邻所述介电质壁。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 | ||
【主权项】：
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