[发明专利]半导体封装装置和半导体封装装置制造方法在审
| 申请号： | 202010525073.8 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN113782496A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 黄柏仁 | 申请（专利权）人： | 讯芯电子科技（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/66 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕;薛晓伟 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体封装装置，包括基板、芯片、导电组件、封胶层、及天线组件。芯片设置于基板，导电组件设置于基板，封胶层包覆芯片与导电组件，并露出芯片与导电组件的顶部，天线组件设置于封胶层，并与导电组件电性连接。本发明利用封胶层包覆晶片，並在封胶层上直接印刷天線結構，省去了天线基板的厚度，有效縮小封裝產品結合天線的厚度空間，滿足未來更小產品尺寸需求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
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