[发明专利]半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法在审
| 申请号： | 202010453828.8 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN112018063A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 平泽宪也 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体封装(P1，P2)包括引线框架(1)、半导体芯片(2)、多个三维布线(6)和成型树脂(7)。半导体芯片安装在引线框架上。所述多个三维布线中的每一个都包括基部、支脚和端子。所述基部经由接合材料连接到所述引线框架。所述支脚在与基部的连接到引线框架的底面相反的一侧从基部延伸出。所述端子连接到所述支脚并与基部平行设置。所述成型树脂覆盖引线框架的一部分、半导体芯片以及所述多个三维布线中每一个的一部分。所述多个三维布线的数量至少为三个。所述端子从成型树脂的与引线框架相反一侧的上表面(7a)暴露。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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