[发明专利]一种芯片封装框架及芯片封装方法在审
| 申请号： | 202010419043.9 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN111696927A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 孙文檠 | 申请（专利权）人： | 马鞍山芯海科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/24;H01L23/31;H01L21/52;H01L21/56 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 243000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装框架，包括芯片封装框架结构，所述芯片封装框架结构包括上壳罩、下壳罩和防护板，所述上壳罩的下端通过下壳罩固定卡接安装，所述防护板通过上壳罩和下壳罩粘贴固定，所述上壳罩包括第一壳架、卡接扣、第一安装卡槽和第一W型封胶槽，所述卡接扣设置有一对，所述卡接扣的上端通过第一壳架的下端固定连接，所述第一安装卡槽设置有一对，所述第一安装卡槽对称开设在第一壳架的下端，所述第一W型封胶槽对称开设在第一壳架的侧壁，所述下壳罩包括第二壳架、卡槽、第二W型封胶槽和第二安装卡槽，所述卡槽设置有一对，所述卡槽对称开设在第二壳架的外壁。本发明能够提高封装后的牢固性，更好的满足使用需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 框架 方法 | ||
【主权项】：
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