[发明专利]封装基板和包括该封装基板的多芯片封装件在审
| 申请号： | 202010372101.7 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN112951794A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 池润禔;金台城 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种封装基板和包括该封装基板的多芯片封装件，所述封装基板包括：基板；第一结构，设置在所述基板上并具有第一贯通部；第一布线层，设置在所述基板上，并位于所述第一贯通部中；第一绝缘层，设置在所述基板上，位于所述第一贯通部中，并且覆盖所述第一布线层的至少一部分；以及第二布线层，设置在所述第一绝缘层上。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 包括 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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