[发明专利]封装基板和包括该封装基板的多芯片封装件

权利要求书

1.一种封装基板，包括：

基板；

第一结构，设置在所述基板上并具有第一贯通部；

第一布线层，设置在所述基板上，并位于所述第一贯通部中；

第一绝缘层，设置在所述基板上，位于所述第一贯通部中，并且覆盖所述第一布线层的至少一部分；以及

第二布线层，设置在所述第一绝缘层上。

2.根据权利要求1所述的封装基板，还包括：

第二结构，设置在所述第一结构上，并具有第二贯通部；

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并位于所述第二贯通部中；以及

第三布线层，设置在所述第二绝缘层上，

其中，所述第二布线层在所述第一绝缘层上设置在所述第二贯通部中，并且

所述第二绝缘层覆盖所述第二布线层的至少一部分。

3.根据权利要求2所述的封装基板，其中，所述第一结构和所述第二结构中的每个包括阻焊剂。

4.根据权利要求2所述的封装基板，其中，所述第二结构具有比所述第一结构的平面面积小的平面面积。

5.根据权利要求2所述的封装基板，其中，所述第一贯通部的内壁表面和所述第二贯通部的内壁表面相对于彼此具有台阶。

6.根据权利要求4所述的封装基板，其中，所述第二贯通部具有比所述第一贯通部的平面面积大的平面面积。

7.根据权利要求2所述的封装基板，还包括：

第一布线过孔层，贯穿所述第一贯通部中的所述第一绝缘层，并将所述第一布线层和所述第二布线层彼此连接；以及

第二布线过孔层，贯穿所述第二贯通部中的所述第二绝缘层，并将所述第二布线层和所述第三布线层彼此连接。

8.根据权利要求7所述的封装基板，还包括：

第四布线层，设置在所述基板上，并位于所述第一结构的外侧上，

其中，所述第一布线层和所述第四布线层设置在彼此对应的高度上。

9.根据权利要求8所述的封装基板，其中，所述第三布线层包括具有第一节距的多个第一垫，

所述第四布线层包括具有第二节距的多个第二垫，并且

所述第一节距小于所述第二节距。

10.根据权利要求1所述的封装基板，其中，所述第一结构包括坝状结构，并且

所述第一绝缘层设置在所述坝状结构的内部并且与所述坝状结构外部的区域间隔开。

11.一种多芯片封装件，包括：

封装基板，所述封装基板包括基板、第一结构、第一布线层、第一绝缘层以及第二布线层，所述第一结构设置在所述基板上并具有第一贯通部，所述第一布线层设置在所述基板上并位于所述第一贯通部中，所述第一绝缘层设置在所述基板上并位于所述第一贯通部中并且覆盖所述第一布线层的至少一部分，所述第二布线层设置在所述第一绝缘层上；

第一半导体芯片，设置在所述封装基板上并具有第一连接垫；以及

第二半导体芯片，在所述第一半导体芯片附近设置在所述封装基板上并具有第二连接垫，

其中，所述第一连接垫中的至少一个与所述第二连接垫中的至少一个通过所述第一布线层彼此电连接。

12.根据权利要求11所述的多芯片封装件，其中，在所述多芯片封装件的平面图中，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的每个的至少一部分与所述第一布线层的至少一部分叠置。

13.根据权利要求11所述的多芯片封装件，其中，所述封装基板还包括：第二结构，设置在所述第一结构上，并具有第二贯通部；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并位于所述第二贯通部中；以及第三布线层，设置在所述第二绝缘层上，

所述第二布线层在所述第一绝缘层上设置在所述第二贯通部中，并且

所述第二绝缘层覆盖所述第二布线层的至少一部分。