[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202010315948.1 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN112992831A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 曾庭箴;郭宏瑞;胡毓祥;廖思豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/528;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种封装结构及其制造方法。一种封装结构包括半导体管芯、多个导电柱、绝缘包封体、重布线路结构及阻焊层。导电柱排列在半导体管芯旁边。绝缘包封体包封半导体管芯及导电柱，且绝缘包封体具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。重布线路结构位于绝缘包封体的第一表面上。阻焊层位于绝缘包封体的第二表面上，其中阻焊层的材料包含填料。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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