[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202010315948.1 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN112992831A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 曾庭箴;郭宏瑞;胡毓祥;廖思豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/528;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装结构，包括：
半导体管芯；
多个导电柱，排列在所述半导体管芯的旁边；
绝缘包封体，包封所述半导体管芯及所述多个导电柱，所述绝缘包封体具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；
重布线路结构，位于所述绝缘包封体的所述第一表面上；以及
阻焊层，位于所述绝缘包封体的所述第二表面上，其中所述阻焊层的材料包含填料。
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