[发明专利]半导体结构及其预热方法

摘要

一种半导体结构及其预热方法，其中所述半导体结构包括：存储芯片；温度检测单元，用于在存储芯片启动之前检测存储芯片的温度；控制芯片，用于在存储芯片启动之前对存储芯片进行加热，并判断所述温度检测单元检测的温度是否达到设定阈值，若达到设定阈值，则控制所述存储芯片启动。当本发明的半导体结构工作在低温环境时，通过控制芯片可以使得存储芯片升温到设定阈值，从而可以防止存储芯片中的位线、字线、以及金属连线(金属接触部)由于环境温度过低带来的电阻的增大，从而减小了低温环境下的对存储器进行数据写入时的写入时间，提高了存储器写入的稳定性。