[发明专利]半导体结构有效
| 申请号： | 202010216439.3 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN113451272B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 刘志拯 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66;H01L23/00 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 熊文杰 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体结构，设于裸片的衬底表面，裸片包括芯片内部电路，半导体结构包括：第一保护环，围绕芯片内部电路环形设置，用于抑制裸片的机械损伤；第二保护环，围绕芯片内部电路环形设置，用于抑制机械损伤，且用于监测机械损伤的大小；第二保护环包括多个第一结构和多个第二结构，第一结构和第二结构具有不同的机械强度和不同的电阻率。第一保护环和第二保护环为芯片内部电路提供了双重保护，解决了单一保护环对形变抵抗力不足的问题，有效抑制了裸片的机械损伤，从而提高了保护环和芯片内部电路的可靠性，而且通过监测机械损伤的大小，实时获取裸片的机械损伤情况，从而及时调整裸片的切割和保护策略，以提高芯片的加工良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 | ||
【主权项】：
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