[发明专利]半导体封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202010177725.3 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN111696951A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 闵繁宇;翁肇鸿;戴暐航;李铮鸿;叶育源 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装结构及其制造方法，所述半导体封装结构包含导电结构、第一半导体芯片、第二半导体芯片、第一封装体和上部半导体芯片。所述第一半导体芯片电连接到所述导电结构。所述第一半导体芯片包含至少一个第一导电元件邻近于其第二表面。所述第二半导体芯片电连接到所述导电结构并且紧靠着所述第一半导体芯片。所述第二半导体芯片包含至少一个第二导电元件邻近于其第二表面。所述第一封装体位于所述导电结构上以覆盖所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片。所述第一导电元件和所述第二导电元件从所述第一封装体中暴露。所述上部半导体芯片位于所述第一封装体上并且电连接到所述第一导电元件和所述第二导电元件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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