[发明专利]半导体元件封装结构在审
| 申请号： | 202010104189.4 | 申请日： | 2020-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN113130428A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 林明哲;郭忠幸;陈慧玲 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体元件封装结构，包括第一基板、第二基板以及接合层。接合层将所述第一基板与所述第二基板接合。所述接合层包含形成在介电层中的内部接合垫图案与外部接合垫图案，所述外部接合垫图案围绕所述内部接合垫图案。所述外部接合垫图案的第一接合垫密度是大于所述内部接合垫图案的第二接合垫密度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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