[发明专利]集成电路封装及其形成方法在审
| 申请号： | 202010069953.9 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN112086407A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 许家豪;林咏淇;邱文智 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/60;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供集成电路封装以及形成所述集成电路封装的方法。一种集成电路封装包括至少一个第一管芯、多个凸块、第二管芯以及介电层。所述凸块在所述至少一个第一管芯的第一侧电连接到所述至少一个第一管芯。所述第二管芯在所述至少一个第一管芯的第二侧电连接到所述至少一个第一管芯。所述至少一个第一管芯的所述第二侧与所述第一侧相对。所述介电层设置在所述至少一个第一管芯与所述第二管芯之间且覆盖所述至少一个第一管芯的侧壁。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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