[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201980102718.2 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114762109A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 河面英夫 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在冷却板(1)的上表面隔着绝缘层(2)而设置有散热器(3)。在散热器(3)之上设置有半导体芯片(4)。模塑树脂(10)将冷却板(1)的上表面、散热器(3)及半导体芯片(4)封装。绝缘层(2)没有比散热器(3)更向侧部伸出。在散热器(3)的外周部的下方，在冷却板(1)的上表面设置有槽部(11)。绝缘层(2)以悬于槽部(11)的上方的方式设置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980102718.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
