专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体封装件-CN201980102718.2在审
  • 河面英夫 - 三菱电机株式会社
  • 2019-12-10 - 2022-07-15 - H01L25/07
  • 在冷却板(1)的上表面隔着绝缘层(2)而设置有散热器(3)。在散热器(3)之上设置有半导体芯片(4)。模塑树脂(10)将冷却板(1)的上表面、散热器(3)及半导体芯片(4)封装。绝缘层(2)没有比散热器(3)更向侧部伸出。在散热器(3)的外周部的下方,在冷却板(1)的上表面设置有槽部(11)。绝缘层(2)以悬于槽部(11)的上方的方式设置。
  • 半导体封装
  • [发明专利]半导体装置-CN201580074020.6有效
  • 河面英夫;田口晃一;王丸武志 - 三菱电机株式会社
  • 2015-01-20 - 2021-10-15 - H01L31/12
  • 在基板(1)之上形成有:第1及第2电路(2,3);光耦合器(4);以及基板温度监视电路(5)。光耦合器(4)具备一次侧发光二极管(6)和受光元件(7),该一次侧发光二极管(6)将从第1电路(2)输入的电信号转换为光信号,该受光元件(7)将该光信号转换为电信号而输出至第2电路(3)。基板温度监视电路(5)通过读取光耦合器(4)的一次侧发光二极管(6)的Vf电压值,从而对基板(1)的温度进行监视。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201380081425.3有效
  • 河面英夫;王丸武志;齐藤省二 - 三菱电机株式会社
  • 2013-12-04 - 2018-09-28 - H02M1/08
  • 本发明涉及一种电力设备所使用的半导体装置,该半导体装置具有:基座板(16);绝缘基板(29),其搭载于基座板(16)之上;以及电力用开关元件(21),其通过焊料层(31)而接合于绝缘基板之上,由基座板(16)、绝缘基板(29)以及电力用开关元件(21)构成模块,在模块之上具有控制基板(CS),在该半导体装置中,控制基板(CS)具有可变栅极电压电路(90),该可变栅极电压电路(90)对电力用开关元件(21)的集电极-发射极间电压进行测定,对栅极电压进行变更,以将由集电极-发射极间电压和集电极电流之积所规定的任意的目标电力供给至电力用开关元件(21)。
  • 半导体装置

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